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非接触挿入･取り出し装置

完全非接触搬送装置
Φ６　ＧＯＢ用

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新方式： 気体垂直噴流方式
ベルヌーイチャック「SRL:フロートチャックSA-CH型」は新しく気体垂直噴流方式を採用しております。　　
気体垂直噴流方式はクッション室にノズルより噴出する気体流を垂直気体噴流させることり、クッション室内の気体流の摩擦損失を減少させ、負圧発生の効果を増し、従来型より大幅に懸垂能力を増加させることで、保持安定元力が増し、衝撃に強く、気体消費量をほぼ半減させました。

１．チップ

ウエハチップ・高温ウエハ・レンズ・ガラス板・バイオ膜・微小物を非接触にてチャックし、

非接触搬送するベルヌーイチャック

「フロートチャックSA-C（SAN)型」（図１）は、空気を基板に向かって噴出することにより、基板を空中に浮遊した非接触の状態にて懸垂保持し、搬送することができます。

　作動面とワークとの間隙が大きい場合、気体噴出部ノズル、クッション室および作動面とワークとの間隙はそれぞれエゼクターのノズル、真空室およびデフューザの機能をはたします。そのためクッション室には負圧が生じワークを引き寄せることになります。ワークが引き寄せられ作動面との間隙が小さくなると、クッション室は圧力室型エアクッション（ホバークラフト）の機能をはたし、クッション室の圧力は急激に上昇し、ワークを引き離します

SRL：フロートチャックSA-CH型

4．微小物

(有)ソーラーリサーチ研究所　　
　　大阪府豊中市北桜塚2-7-1４
　　　電話　０６（６８５２）３８７６　

　　　　　　お問い合わせ

適応

２．高温ウエハ

高温ウエハ非接触
搬送装置（石英）

1.0mmx1.0mmx0.5mmt
ウエハチップ用

0.8mmx1.0mmx0.5mmt
ウエハチップ用

2.0mmx2.0mmx0.7mmt
　ウエハチップ用

1.5mmWx25mmLx0.5mmｔ
　ウエハチップ用

2mmx3mmx0.7mmt
ウエハチップ用

2mmx2mmx0.7mmt
ウエハチップ用

２．レンズ

□5mmウエハチップ用
非接触ピンセット

含水したソフトコンタクトレンズ用非接触ピンセット

高温ウエハ非接触
搬送装置（SUS316）

1・1/2・1/4化合物半導体
ウエハ非接触搬送装置

含水したソフトコンタクトレンズ移載装置

3mmｘ3mmx0.7t
ガラス基板用

1mmx2mmx.3mmt
　ガラス基板用

完全非接触搬送装置
Φ４レンズ用

Φ300mmウエハ用
非接触ピンセット

Φ300mmガラスウエハ用
非接触ピンセット