◎必要性：
　製造工程中におけるウエハの搬送、ハンドリングに際しては、・汚れの付着の無きこと、・ストレスを生じさせないこと、・キズ、損傷を与えないことが絶対条件であります。
　またクリーンルームにて操作されるため、塵の排出、巻き上げによる環境の汚染はあってはならないことであります。
◎LEDサファイア基板用ベルヌーイチャック「非接触搬送装置WAS型」の技術説明：




























　　　　　　　　　　　
1.排気回収機構：サファイア基板用　クリ-ンルーム対応ベルヌーイチャック「非接触搬送装置WAS型」は、保持するウエハに対向する作動面と、作動面の中央部に設けられたクッション室と、クッション室中央部に設けられたノズルおよび作動面の外周にフードを設けて構成されています。
ノズルより噴出した高速空気流はクッション室壁面およびサファイア基板と接触することなく作動面とウエハとの空隙に流入する。　クッション室に生じるエゼクタ効果による負圧発生量も増加し、負圧発生が効率良く行われてます。
　　作動面とサファイア基板との間隙を通過した排出空気は、周囲を取り巻くフードにより補足され、排気口より吸引され所定の場所に排出される。そのため高速空気噴流がクリーンルーム内に流入することが少なく、ゴミの排出、塵の巻き上げることがありません
２．位置決め機構：「非接触搬送装置WAS型」に装着しているガイドは、保持サファイア基板の外周可触部に接触するガイド底端部の形状が保持サファイア基板の自由移動を規制する機構になっているため、サファイア基板を非接触にて保持しているのに拘わらず位置決めが可能であります。
◎従来技術：　従来型のベルヌーイチャックに類するハンドは、噴出した気体がそのままクリーンルーム内に排出するため周辺のごみを飛散させウエハを汚染させることがあるため、クリーンルームでは使用する場合は周辺のごみを飛散させる問題がありました。
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　　　　　　　　　　　型　　式

非接触搬送装置 型式	ΦＤ　mm	ｈ　mm	適応 サファイア基板
ＷＡS−１Ｃ	65	21.5	４ in
ＷＡS−２Ｃ	100	21.5	5〜６　in
ＷＡS−３Ｃ	120	21.5	８　in
ＷＡS−４Ｃ	180	21.5	１２　in

◎適応
　・サファイア基板
　・シリコンカーバイトウエハ（SiC)
　・シリコンウエハ（Si)
　・化合物半導体ウエハ
　　　リン化ガリウムウエハ（GaP)
　　　ヒ化ガリウムウエハ（GaAs)
　　　リン化インジウムウエハ（InP)
　　　窒化ガリウムウエハ（GaN)