化合物半導体ウエハ（ＩｎＰ,GaAs,GaPウエハ）をハンドルの先端の非接触搬送装置
「フロートチャック」（特許）にマニュアル操作により気体供給のＯＮ−ＯＦＦ操作を行い、
化合物半導体ウエハを非接触にて吸引し、所定の位置に脱着を行います。
「非接触ピンセット（ＩｎＰ,GaAs,GaPウエハ用）」は、気体を噴出させることによりワークとの距離に応じてその内部をエゼクタ効果およびベルヌーイ効果により負圧にし、また圧力室型エアクッション効果および気体流のクッション効果により正圧にすることにより、
化合物半導体ウエハ（ＩｎＰ,GaAs,GaPウエハ）を非接触状態にて懸垂保持する機能を有しております。
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化合物半導体ウエハ
（ＩｎＰ,GaAs,GaPウエハ）
・非接触にて吸着搬送可能
・ マニュアル操作である。
・ 傷・汚れ・損傷がない
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化合物半導体ウエハ（ＩｎＰ,GaAs,GaPウエハ）
・φ２ｉｎｘ1/4ウエハ,
．φ２ｉｎｘ1/2ウエハ
