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「非接触ピンセット」手操作にて非接触にてワークを掴みます。 ソーラーリサーチ研究所にて開発しました。

SRLウエハピンセット
納入事例
会社案内
2インチ x 1.0,1/2,1/4サイズ
化合物半導体ウエハ用

ウエハ、チップ、レンズ、太陽電池基板、ガラス基板をハンドルの先端の非接触搬送装置「フロートチャック」(特許)をハンドルを持つ手の操作により空気供給のON−OFFを行い。ワークを非接触にて吸着し、脱着を行います。
「非接触ピンセット」は、空気を噴出させることによりワークとの距離に応じてその内部をエゼクタ効果およびベルヌーイ効果により負圧にし、また圧力室型エアクッション効果および空気流のクッション効果により正圧にすることにより、基板を無接触状態にて懸垂保持する機能を有しております。                    















                                      






・非接触にて吸着搬送可能
・ 手操作である。
・ 傷・汚れ・損傷がない


・ ウエハ
・太陽電池
・チップ
・レンズ
・ガラス基板

ウエハ、チップ、レンズ、太陽電池、ガラス基板を非接触にて掴む
(特許)
(有) ソーラーリサーチ研究所

〒560-0022大阪府豊中市北桜塚2-7-12
Tel 06-6852-3876
1インチ〜300mmウエハ用
Email:info@solarlab.co.jp
参照:非接触ピンセット
参照:化合物半導体ウエハ用 非接触ピンセット
2mm角ウエハチップ用
◎特徴
◎適応
300mm厚さ60μmウエハ用
高温サセプターウエハ用